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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即,能否撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位?

產(chǎn)即根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息,撼動(dòng)Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的臺(tái)積新型散熱組件,主頻提升至 3.80GHz  。電霸其功能類似于傳統(tǒng)散熱片 ,主地

分析認(rèn)為 ,產(chǎn)即能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的撼動(dòng)熱量。

另?yè)?jù)此前報(bào)道 ,臺(tái)積若三星希望借此機(jī)會(huì)贏得高通等大型客戶的電霸青睞 ,高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。主地臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的產(chǎn)即份額,具有行業(yè)里程碑意義。撼動(dòng)盡管三星積極推進(jìn)自研芯片